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大陆TD将飞跃成长中芯迎来商机

2019-06-12 来源:网络整理 编辑::admin 阅读

  大陆最大晶圆代工厂中芯国际为迎接大陆TD-SCDMA商机,正以90与65纳米技术与展讯、大唐微、天碁等合作,将会打破台积电独掌的大陆3G芯片代工状况;中芯国际执行长张汝京日前对此表示,中芯目前只有与相关业者接触,不过TD市场明年上半年会大幅成长,对中芯是项利多。

  大陆TD今年上路进度延后,目前试商用发放量仅60万套,其中联发科占有三分之二市场,其余由展讯、大唐微等当地业者提供。

  大陆半导体界传出,展讯、大唐微从GSM系统开始就与台积电长期合作,一路延伸到TD系统,中芯积极与当地厂商接触,除卡位大陆3G市场,也可为中芯65纳米制程确保营收来源。

  中芯自今年初退出DRAM代工后,积极提高非DRAM与逻辑相关产品代工比重,但到上半年止,中芯是四大晶圆代工厂中唯一没有65纳米营收的厂商;张汝京表示,中芯武汉12寸厂目前与飞索(Spansion)展开65纳米NorFlash合作,上海、北京12寸厂也在规划通讯相关65纳米设计案;但仅就IP与大陆3G芯片厂接触65纳米制程中。

  张汝京表示,依中芯接单顺序,通常是有完整IP的IC设计公司放量最快,像博通、高通、德仪等,目前均有2G、3G产品投片给中芯;大陆IC设计公司IP较少,中芯会先透过IP合作。他说,大陆3G芯片IC设计公司有四家,明年上半年会大量投产,对中芯确实具有一定贡献。

  张汝京表示,虽然今年美国经济趋缓,但中芯来自美国营收仅55%,相较其它同业多达七成以上,市场分散相对多元错。

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